Con el esperado evento Pixel 6 de Google finalmente en los libros, podemos esperar ver cómo funciona el chipset Tensor personalizado al mando de los nuevos dispositivos en el mundo real. Parece que otro OEM de teléfonos inteligentes está buscando seguir los pasos de Google con un informe de Nikkei Asia diciendo que Oppo ya está planeando su propio sistema personalizado en un chip (SoC) que se espera que se implemente en sus buques insignia a partir de 2023.
Según el informe, Oppo quiere utilizar el proceso de fabricación de 3 nm de TSMC para crear su propio chip de gama alta para su uso en dispositivos insignia. Hasta la fecha, Oppo ha confiado en Qualcomm y MediaTek para su suministro de chipsets, aunque aparentemente ahora apunta a eludir a los dos fabricantes de chips e ingresar al grupo de OEM que diseñan sus propias siliconas como Samsung, Apple y ahora Google. Huawei también solía diseñar su propio chipset, aunque las complicaciones derivadas de las sanciones estadounidenses obstaculizaron gravemente sus ambiciones de Kirin SoC.
Oppo también es parte del conglomerado BBK Electronics que comparte una cadena de suministro con vivo, OnePlus y Realme, lo que significa que si aparece el chipset interno de Oppo, podríamos verlo en dispositivos de las marcas antes mencionadas.
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